182 嗟，来食 (第8/9页)

技术合作的各项要求跟建议。如没有合作意向可忽略本邮件。最后祝您事业蒸蒸日上。”

    真的，看到这封邮件的时候，黄文煌整个人都不好了。

    他完全想不通宁孑这到底是想闹哪一出。

    前不久他们这些人刚去过华夏，为了能合作，提出了一堆的优厚条件，结果被无情的否决。

    等现在他们都回来了，这边又提出可以合作了？

    耍猴呢？

    这一刻，黄文煌砸电脑的心都有了。

    毕竟这个层级的合作，只是一位地区总经理去谈肯定是不合适的，说不得他又要跑一趟华夏。

    不合作……

    开什么玩笑。

    先不谈三维结构芯片构型相对于现在最先进的技术，单位面积内能布局更多的晶体管，更别提其主要构体碳元素的原子直径远小于硅原子，这也意味着将比现在以硅为基础的芯片工艺更具备长期发展优势，能够比硅原子更轻松的推进到纳米以下的工艺水平。

    此时的黄文煌直接暂停了写给高管的内部信，直接点开了邮件里附带的链接，进入到燕北华夏燕北体大芯片研发中心的官网。

    果然在官网首页的目录上多了一个三维立体芯片合作申请链接按钮。

    快速的点进去，便看到了一篇申请须知。

    仔细阅读一遍之后，黄文煌又深吸了口气。

    怎么说呢，其实从技术保护的角度来看，似乎也没什么问题，毕竟都是他们玩剩下的那一套，但这次情况不一样了，想要加入到新结构芯片研发中的企业，起码要被华夏压榨三十年……

    最过分的是，这种压榨并不是研究出成品并进入市场销售开始的，而是从决定加入